Ученые корпорации IBM заявили о создании компактного и недорогого чипсета, который позволит электронным устройствам передавать и принимать информацию в десять раз быстрее, чем самые совершенные на сегодня компоненты WiFi-сетей. Благодаря использованию созданной корпорацией IBM кремний-германиевой технологии полупроводникового производства этот чипсет способен передавать и принимать информацию в участке радиоспектра, который не подлежит лицензированию регулирующими органами и обеспечивает значительное увеличение объемов переносимых данных, что является основной предпосылкой для распространения цифровых медиаформатов с интенсивной обработкой данных, например, HDTV (телевидение высокой четкости).
В настоящее время несколько производителей электронных устройств исследует возможность применения этих чипсетов в своей продукции.
"В прошлом беспроводные устройства всегда отставали по скорости передачи информации от проводных коммуникационных средств. Это разочаровывало пользователей, которые желали бы иметь сопоставимые скорости доступа и возможности работы с приложениями вне зависимости от своего местонахождения, –говорит д-р Т. С. Чен (T.C. Chen), вице-президент подразделения IBM Research по науке и технологиям. – Наша новая технология способна ослабить или даже полностью исключить проблемы, обусловленные замедлением передачи информации в беспроводном режиме. Это позволит полностью реализовать потенциал беспроводных коммуникаций и изменить наш образ жизни".
Ученые называют участок радиочастотного спектра в интервале примерно от 30 до 300 ГГц миллиметровым диапазоном, поскольку фактическая длина электромагнитных волн при передаче сигнала в этом диапазоне измеряется миллиметрами. Производители электронных устройств давно искали способ для использования этого участка радиоспектра, так как он имеет значительные потенциальные возможности по переносу огромных объемов информации. Однако созданные ранее устройства для работы в этом диапазоне имели слишком большие размеры, высокую цену и создавали сложности при интеграции с другими компонентами. Для их применения часто требовалось приобретение нескольких дополнительных компонентов и специальные навыки. Это был длительный и затратный процесс с весьма низкими конечными результатами.
Благодаря применению новаторских конструктивных принципов и кремний-германиевой технологии специалистам IBM удалось добиться высокого уровня интеграции в самой микросхеме. Встраивание антенн непосредственно в корпус уникального чипсета позволяет дополнительно снизить стоимость системы за счет сокращения числа ее компонентов. Например, опытный образец модуля на основе этого чипсета, состоящий из приемника, передатчика и двух антенн, сопоставим по размерам с десятицентовой монетой. Интеграция чипсета и антенн в одном корпусе серийной интегральной схемы позволяет производителям использовать существующие трудовые и инфраструктурные ресурсы при интеграции этой технологии в свои продукты.
Новый чипсет создает возможности для практического использования диапазона 60 ГГц – например, в персональных беспроводных сетях малого радиуса (PAN) для коммуникаций внутри помещения на расстояниях до 10 метров. Подобные сети могут быть использованы для поддержки беспроводных технологий Gigabit-Ethernet, для беспроводного подключения дисплеев, в беспроводных док-станциях, для синхронизации карманных компьютеров с настольными и мобильными ПК, для беспроводной загрузки изображений из фотокамеры и т.д. Кроме того, эта технология обеспечит беспроводную доставку широкополосного видео – 60-гигагерцовый канал может быть использован для потоковой передачи видеосигнала, например, от DVD-проигрывателя на плазменный дисплей, закрепленный на стене.
Результаты этой работы изложены в отчете "A 60-GHz Receiver and Transmitter Chipset for Broadband Communications in Silicon" (Действующий образец приемо-передающего чипсета для широкополосной коммуникации в диапазоне 60 ГГц), Brian Floyd, Scott Reynolds, Ullrich Pfeiffer, Troy Beukema, Janusz Grzyb и Chuck Haymes, исследовательский центр IBM им. Томаса Ватсона (Thomas J. Watson Research Center), г. Йорктаун-Хейтс, штат Нью-Йорк. Указанный отчет будет представлен 7 февраля 2006 г. на международной конференции International Solid State Circuits Conference в Сан-Франциско.
В настоящее время несколько производителей электронных устройств исследует возможность применения этих чипсетов в своей продукции.
"В прошлом беспроводные устройства всегда отставали по скорости передачи информации от проводных коммуникационных средств. Это разочаровывало пользователей, которые желали бы иметь сопоставимые скорости доступа и возможности работы с приложениями вне зависимости от своего местонахождения, –говорит д-р Т. С. Чен (T.C. Chen), вице-президент подразделения IBM Research по науке и технологиям. – Наша новая технология способна ослабить или даже полностью исключить проблемы, обусловленные замедлением передачи информации в беспроводном режиме. Это позволит полностью реализовать потенциал беспроводных коммуникаций и изменить наш образ жизни".
Ученые называют участок радиочастотного спектра в интервале примерно от 30 до 300 ГГц миллиметровым диапазоном, поскольку фактическая длина электромагнитных волн при передаче сигнала в этом диапазоне измеряется миллиметрами. Производители электронных устройств давно искали способ для использования этого участка радиоспектра, так как он имеет значительные потенциальные возможности по переносу огромных объемов информации. Однако созданные ранее устройства для работы в этом диапазоне имели слишком большие размеры, высокую цену и создавали сложности при интеграции с другими компонентами. Для их применения часто требовалось приобретение нескольких дополнительных компонентов и специальные навыки. Это был длительный и затратный процесс с весьма низкими конечными результатами.
Благодаря применению новаторских конструктивных принципов и кремний-германиевой технологии специалистам IBM удалось добиться высокого уровня интеграции в самой микросхеме. Встраивание антенн непосредственно в корпус уникального чипсета позволяет дополнительно снизить стоимость системы за счет сокращения числа ее компонентов. Например, опытный образец модуля на основе этого чипсета, состоящий из приемника, передатчика и двух антенн, сопоставим по размерам с десятицентовой монетой. Интеграция чипсета и антенн в одном корпусе серийной интегральной схемы позволяет производителям использовать существующие трудовые и инфраструктурные ресурсы при интеграции этой технологии в свои продукты.
Новый чипсет создает возможности для практического использования диапазона 60 ГГц – например, в персональных беспроводных сетях малого радиуса (PAN) для коммуникаций внутри помещения на расстояниях до 10 метров. Подобные сети могут быть использованы для поддержки беспроводных технологий Gigabit-Ethernet, для беспроводного подключения дисплеев, в беспроводных док-станциях, для синхронизации карманных компьютеров с настольными и мобильными ПК, для беспроводной загрузки изображений из фотокамеры и т.д. Кроме того, эта технология обеспечит беспроводную доставку широкополосного видео – 60-гигагерцовый канал может быть использован для потоковой передачи видеосигнала, например, от DVD-проигрывателя на плазменный дисплей, закрепленный на стене.
Результаты этой работы изложены в отчете "A 60-GHz Receiver and Transmitter Chipset for Broadband Communications in Silicon" (Действующий образец приемо-передающего чипсета для широкополосной коммуникации в диапазоне 60 ГГц), Brian Floyd, Scott Reynolds, Ullrich Pfeiffer, Troy Beukema, Janusz Grzyb и Chuck Haymes, исследовательский центр IBM им. Томаса Ватсона (Thomas J. Watson Research Center), г. Йорктаун-Хейтс, штат Нью-Йорк. Указанный отчет будет представлен 7 февраля 2006 г. на международной конференции International Solid State Circuits Conference в Сан-Франциско.
Автор: Alov
Раздел: Железо
Дата добавления: 13.02.2006